交芯科（上海）智能科技有限公司成立于2021年，依托上海交通大学科技成果转化政策进行科技成果转化，属于初创型高科技企业，现已接受投资行业头部资本种子轮融资，估值近2亿元。
    交芯科由区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室（光纤国重）和智能微波光波融合创新中心（imLic）发起。总部落户于上海华谊万创·新所—“大零号湾”，占地面积约5000平米。具备一支集高端行业技术人才与创新科研人员于一体的核心团队50余人，致力于用新一代光电融合芯片技术，打造高速信息洪流中的核心助推器。
    公司当前主营业务为高端光模数转换芯片（光AD芯片），主要面向移动通信、先进雷达、自动驾驶、高端示波器、智能医疗等应用领域。拥有自主可控的核心关键技术，并已构建显著优势技术壁垒，占据国际前沿技术高地。通过长远性战略布局，解决宽带信号接收及射频毫米波直采的缺“芯”困境。
    公司秉持“聪以知远，明以察微”的文化精神，将创新与突破贯穿国产芯片技术推动的每一个细节。
    同时面向未来的全局性发展，交芯科正在进一步努力探索行业的无尽前沿。